美高森美携手ClariPhy挑战超大规模数据中心 释放数据中心的魅力

来源:飞象网 2016-06-21 09:15:00

飞象网讯(马秋月/文)6月21日消息,随着移动互联网、云计算和大数据的迅速发展,使得海量数据的传输成为可能,因此数据中心近年来开始发展壮大起来,运营商以及一些互联网企业开始布局数据中心。而美高森美携手ClariPhy共同推出多种解决方案来迎接超大规模数据中心带来的挑战,数据中心的市场地位逐渐显现。

对数据中心架构和光传输带来挑战

但是,有一个问题,就是数据中心之间的流量也在随之迅速增加,这就呼唤更加合适的DC(数据中心)架构。

美高森美产品市场经理KevinSo在接受飞象网记者采访时透露:“为了满足数据东西向流量的迅猛增长,美高森美开始采用城域范围内的分布式数据中心(而分布式数据中心的网络架构需要大量的光传输带宽)以及现代化的、可扩展的超大规模数据中心架构。”

但是数据中心耗能大,因此对DC机房必须有冷却要求,但同时冷却要求又对数据中心的设备产生影响。“现代化数据中心大多遵循‘热通道和冷通道’的结构布局,DC机架上的一切设备都不能影响冷却结构。”

不仅如此,数据中心架构正在从集中式向分布式发展,而分布式数据中心的网络构架需要大量的光传输带宽。因此,数据中心还对光传输技术有一些特殊的要求。

目前世界各地的服务供货商都在扩大其OTN网络,来应对数据中心流量的增长。

DIGI-G4提高了DCI的速度和安全性能

目前,世界各地服务提供商正在努力扩大其OTN网络,以应对前所未有的互联网流量增长。到2019年,100G密集波分复用(DWDM)端口部署量预计每年将会增长40%以上。

如今100G已经成为运营商骨干网络的标配,甚至开始向400G进军,通信行业现有的基础架构是基于100G设计,而在不改变现有基架尺寸和功耗条件下要求支持400G,继续采用传统的处理器是无法实现的。

随着多家运营商进行试运行,美高森美正在促进业界将城域网向400G网络容量升级。

“DIGI-G4是业界首款能在P-OTP上实现单芯片400G线卡的OTN处理器。该产品将10G、40G及100G线卡的端口密度提升了四倍。”KevinSo说,“美高森美DIGI-G4是新一代传送平台的主要组件,以实现P-OTP上的400GOTN交换和DCI平台上的超密集100G端口子卡,这是2016年全球市场OTN设备支出预计达到114亿美元的驱动因素。”

同时,DIGI-G4是业界第一个能够监视光网络上的LLDP报文芯片,能够实时并自动发现相连的路由器/交换机,具有高效性,SDN控制器永远拥有最新的网络拓扑。

另外,如今的数据中心存储系统更为关注存储的性能、可靠性、功耗和安全,而美高森美芯片家族及存储解决方案能够满足这些需求。美高森美推出了覆盖SAS/SATA和NVMe存储解决方案、服务器基础设施组件以及数据中心互连(DCI)技术等领域的产品组合,这些产品都具有高性能、低功耗、高可靠性、安全以及可扩展等特点。

最后,ClariPhy亚太区高级总监AndrewQiu向记者介绍:“ClariphyLightSpeedI是业界首个单芯片40/50G相干DSP;而LightSpeedII为业界首个28nm单芯片200/100/40G相干DSP,最先上市的200G16QAMSoC每比特成本降50%;下一代LightSpeedIII有着破纪录的性能,每光纤70Tbps,每线卡6.4Tbps,每波长400G或以上的且成本对折。”

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