英特尔芯片采用先进工艺日趋困难

来源:南方数码 2016-02-08 07:47:00

随着Skylake芯片发布尘埃落定,配置它的PC将成为“寻常事物”。人们将更多地关注英特尔未来的芯片。英特尔计划2016年年末发布KabyLake芯片,但从其投资者会议上传出的消息表明,未来芯片计划将会生变——英特尔将抛弃已经遵循近10年的“tick-tock”芯片发布模式。

2007年,英特尔制定了一个雄心勃勃但可以实现的未来芯片发布路线图。每一代芯片交替采用更先进的制造工艺(tick)和采用新架构(tock)。2013年年末发布的Haswell(tock)采用22纳米工艺,提供更多的功能和更高的性能。采用Haswell微架构和14纳米工艺的芯片被称作Broadwell(tick)。

由于在缩小Haswell裸片方面遭遇困难,英特尔于2014年年中发布了HaswellRefresh。HaswellRefresh只包含3款芯片:酷睿i3、i5和i7各一款。

DigitalTrends表示,KabyLake同样处境尴尬。其发布时间距离Skylake过近,英特尔没有充足的时间重新设计微架构,但KabyLake芯片种类将多于HaswellRefresh。KabyLake主要增添了部分新连接技术和对架构进行优化。预计KabyLake将支持USB3.1、HDMI2.0以及支持PCIe。重要的是,Windows10是唯一能在KabyLake芯片上运行的Windows版本,对于英特尔和微软来说这都是一个重大变化。

未来,Cannonlake将是英特尔首款10纳米芯片,但这里还有一个意外。与14纳米工艺一样,也将有3种不同架构的芯片采用10纳米工艺。Cannonlake将是首款采用10纳米工艺的英特尔芯片架构,2018年的IceLake将取代Skylake,TigerLake将在2019年发布,它仍然采用10纳米工艺。

DigitalTrends称,尽管架构的变化仍然会带来新特性和性能的提高,但采用更先进的工艺将越来越困难。2019年发布TigerLake,在普通消费者看来似乎还很遥远,但在像英特尔这样的公司看来它很快就会来到,英特尔肯定已经着手开发TigerLake了。

英特尔采用更先进工艺速度放慢将使竞争对手有机会赶超它。台积电计划2016年年末推出10纳米芯片,如果这一目标能实现,它在10纳米工艺芯片上将领先于英特尔。

本文来源:中国信息产业网

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